やる気が出たときにだけ書くブログ。

自己満で書いているだけのブログです

パソコンをパワーアップしました

 

 

絶賛休職中。ばるです。

 

事の経緯は去年の秋からなのですが、職場の多忙さと人間関係でストレスが溜まって体調不良になり、

2月にメンタルクリニックを受診すると、「即日でもいいから休め」といわれ休職に至ります。

そのストレスでポチったパソコンパーツがありましたので、組み込んでいくことにしました。

 

■CPU

CPUはAMD社の「AMD Ryzen 7 7800X3D」です。

CPUに搭載された3D Cacheが通常の3倍になったおかげで、よりゲーム性に特化したのだとか。

購入時の価格は「65,450円」でした。CPUも高くなりましたね。

これまでのRyzen、「Zen 3」世代はCPU側にピンが剣山のように生えていましたが

今回の「Zen 4」から、Intel同様にピンはマザーボード側に付くようになりました。

付属品は、CPU本体とRyzenステッカー。あとは簡単な説明書きの書かれた紙類です。

CPUクーラーは付属していないので、空間を埋めるようにスチロール系の部品が入っています。

 

■CPUと一緒に使ったもの

Intel製CPUの反り問題は確認されていたものの、Ryzen製品でも多少の反りが発生する、という情報があり

今回は反り防止用のCPUカバーも購入していましたが、CPUを固定する金属具を外すと

保証が利かなくなってしまうということで、黒のシリコンパーツしか使いませんでした。これは…

このように、変な形をしたヒートスプレッダの隙間を埋めて、グリスが侵入しないようにするものです。

実際、効果はありますが侵入を100%防ぐわけではないので過信してはいけません。

グリスは、吉田製作所様の推奨グリス「MX-4」の新作「MX-6」を使用しました。

「MX-4」も模造品がAmazonにかなりあふれているので要注意ですね…。

 

マザーボード

マザーボードは前回同様、ASUS製品でいくことにしました。

今回は「ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI」で、Wi-Fi 6E対応のものになっています。

お値段は「49,400円」で、Mini-ITXはかなり高くなりましたね…。

付属品も毎度ながら豪華なものになっています。ストラップとか正直どこで使うんだろうか。

ステッカーもついていますが使ったことは…ないですね…

説明書は日本語化されていて、初心者でもある程度は読み解けるレベルになっています。

マザーボード本体です。電源周りはヒートシンクと冷却ファン付き。また、PCIeは金属プレートで補強済。

メモリはMini-ITXなので2スロットのみで合計最大64GBまで。SATAは2台分しかスロットがないので注意。

M.2 NVMe SSDは表面と底面にそれぞれ1枚ずつ差し込めます。表面はPCIe5.0の超高速転送に対応。

また、大掛かりなヒートシンクとサーマルパッドも付属しており発熱対策は万全です。

底面はPCIe4.0で、M.2 SSDを装着する場合はヒートシンクがありませんので、別途購入しておきましょう。

バックプレートは必要最小限で、格安にありがちな外れるタイプではなく一体型でした。

バックパネルは一体型で全体的に黒で統一されていて、非常にかっこいいです。

このモデルにはBIOS FLASHがついているのでCPUがなくてもBIOSアップデートに対応しています。

DPALT(DisplayPort over alternate mode)に対応ポートが1つあり、Thunderbolt 3 or 4ケーブル1本で

ディスプレイの表示・電力供給が行えます。めちゃくちゃ便利ですが、対応ディスプレイが少ない…

先ほども述べましたが、マザーボード側にCPUピンがあります。

もし折れてしまった場合、ASUSはピン折れ保証はないので取り扱いには細心の注意を。

 

※CPU装着時の注意点について

CPU装着の際は、黒いソケットカバーは外さないで蓋を上げて

ソケットとCPUに刻印されている三角のマークが合うように設置してカバーを閉じます。

※画像ではソケット側の矢印が反射で見えませんが、実際は刻印されています

レバーを戻す際に妙に力が必要で不安になってしまいますが、ゆっくり丁寧にレバーを戻します。

カバーは勝手にとれるので、そのまま箱に入れて保管しておきましょう。

カバーは手で外したりも可能ですが、ピン折れを考えると手順に則って作業するのがいいと思います。

いくらスッポンが無くなったとはいえ、Intel CPUのピン折れの恐怖を考えると恐ろしい作業ですね。

※静止画なので普通に対応していますが、動画だとビビりまくって震えています。

 

■メモリ

メモリはCrucialのDDR5-5600を選択しました。

Zen4マザーボードからはDDR4メモリが刺さりません。そのため強制的にメモリの購入が必要になります。

光らせたところでしょうがないので、今回は背の低いヒートシンク付きのメモリをチョイスしました。

DDR5メモリは上を探せばもっとありますが、今回はこちらで妥協。お値段は15,000円でした。

発売当初に比べてかなり値段が下がってきたのではないかな?と思います。

 

■CPUクーラー

CPUクーラーはNZXTの「KRAKEN 120(120mm簡易水冷)」です。

Ryzen7 5800Xとセットで使用しているROG RYUOは別で使いたいので、

メンタルクリニック帰りにヨドバシカメラ自作PCコーナーで尋ねたところ、

こちらのクーラーであれば難なく冷やせるとアドバイスを頂いたのでこちらにしました。

AMDタイプの場合、Ryzen7以降のクーラー同様にひっかけて装着するアタッチメントがあり、

これが非常に楽で助かりました。バックプレートも交換する必要がないのでとても簡単です。

内容物は、IntelAMD用のアタッチメントとラジエーター冷却用の120mmファンが1個です。

いたってシンプルですね。

 

■ストレージ

メインストレージはCrucialのM.2 NVMe 1TB(PCIe 4.0) のSSDを。

サブストレージは、Hanyeの同じくM.2(PCIe 4.0)の2TBを購入しました。

理由としては、ゲーム保存用ストレージとProgram Files用ストレージを分けたかったからですね。

 

PCIe5.0を買わなかったのはこれ以上シーケンシャルが上がっても、

体感できるほどの【速さ】を感じられないというところが強いからです。

 

ベンチマーク

ベンチマークは定番の「FinalFantasy XIV」と「FinalFantasy XV」です。

グラフィックボードは「RTX4090」です。

FinalFantasy XV:FHD(1920x1080)高画質

FinalFantasy XV:4K(3840x2160)高画質

Final Fantasy XIV:FHD(1920x1080)最高画質

分かっていたのですが、FFXVではFHDと4Kともにとんでもないスコアを叩き出しています。

発売当初は超重量級といわれていたベンチマークもこんな数値を出すようになるとは思いませんでした。

FFXIVベンチマークはCPUに依存するところもありますが、44000スコアオーバーととんでもない点数に。

ローディングタイム:
  シーン#1    0.906sec
  シーン#2    1.694sec
  シーン#3    2.611sec
  シーン#4    1.212sec
  シーン#5    0.533sec
  合  計    6.956sec

ローディングも、全ベンチマークで7秒足らずとかなり早いですよね。平均FPSは303でした。

ここまで来たらむしろベンチマークを取る意味すらよくわかりません…

 

3DMARK SPEEDWAY

3DMARKSPEEDWAYはDirectX12用のベンチマークです。

2023年時点で3DMARKのオンラインスコアに登録されているハイエンドPC勢と肩を並べています。

3DMARK DirectX Raytracing機能テスト

Raytracingのテストベンチマーク結果です。よくわかりませんが、RTX3070よりはスコアが伸びました。

 

■拡張を終えて

正直、スカルアンドボーンズとドラゴンズドグマ2に向けてのスペック増強だったのですが

オーバースペックすぎたなという感じしかしませんね…。

少なくとも、当分はパーツはこのままでも問題ないだろうなと感じています。

グラフィック能力に強化が入るとしてレイトレーシングだと思いますが、今でも必要十分ですし。

CPUに関しても、クロックが上がったからといって使い切れるほどの処理をするわけでもありません。

なので、3~4年はこのままのスペックで様子見しようと思ったのでした(浪費も半端ない…)。